隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商頻頻面臨核心技術(shù)“卡脖”的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。尤其在高端芯片、操作系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)外依賴(lài)度過(guò)高導(dǎo)致產(chǎn)品迭代受限、成本攀升，甚至因供應(yīng)鏈波動(dòng)而被迫“背鍋”延遲發(fā)布。為破局突圍，華為、小米、OPPO、vivo等頭部企業(yè)已集體打響“攻芯戰(zhàn)”，加速自研芯片布局，力求在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控。

從設(shè)計(jì)到制造，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商正通過(guò)巨額研發(fā)投入、人才引進(jìn)及產(chǎn)業(yè)鏈合作，逐步攻克技術(shù)壁壘。華為海思的麒麟系列芯片曾實(shí)現(xiàn)重大突破，而小米的澎湃芯片、vivo與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos處理器等也標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的深化。與此國(guó)家政策扶持與資本市場(chǎng)關(guān)注進(jìn)一步為“中國(guó)芯”崛起注入動(dòng)力。

芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、投入高、風(fēng)險(xiǎn)大，短期內(nèi)的技術(shù)差距仍不容忽視。國(guó)產(chǎn)手機(jī)能否在“攻芯戰(zhàn)”中彎道超車(chē)，不僅關(guān)乎企業(yè)生存，更牽動(dòng)中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)的全局競(jìng)爭(zhēng)力。強(qiáng)化基礎(chǔ)研究、構(gòu)建開(kāi)放創(chuàng)新生態(tài)，或?qū)⒊蔀橹苿訇P(guān)鍵。